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全新莱迪思Snap模块以12 Gbps无线技术取代USB连接器

发布时间:2021/11/03 点击量:

全新莱迪思Snap模块以12 Gbps无线技术取代USB连接器
 

莱迪思Snap模块允许60 GHz无线技术应用于消费性电子和嵌入式领域

 

莱迪思Snap模块具备SiBEAM Snap技术的领先优势,为稳定、环保以及无需实体连接器的互连解决方案,且提供高达12 Gbps资料传输速度 莱迪思Snap模块符合国际合规性,可加速产品上市进程 莱迪思Snap评估套件允许行动配件、平板电脑、笔记本电脑、以及运动与安全监控摄影镜头等应用轻易实现近距离60 GHz无线连接技术

 

 

美国俄勒冈州波特兰 — 2018年2月20日— (Lattice Semiconductor; NASDAQ: LSCC)为客制化智慧互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布莱迪思系列产品新成员,为消费性电子和嵌入式领域的各类应用实现60 GHz无线技术解决方案。全新以通过生产认证的莱迪思SiBEAM® 60 GHz技术为基础,使制造商能够轻易将近距离高速60 GHz无线解决方案与产品集成。为进一步简化设计流程,莱迪思更将符合不同管辖法规标准的Snap模块集成至,有助于厂商加速原型设计与产品上市进程。

 

SecuraShot技术长Ehren Achee表示:“过去SecuraShot不断寻求稳定、易于集成、以及不需大量设计支持的无线解决方案。莱迪思Snap模块能够满足我们对无线解决方案的所有需求,有助于开发高稳定性产品,完成无缝的无线资料传输。 ”

 

莱迪思Snap模块提供子帧延迟的12 Gbps全双工宽带,为移除实体连接器(例如USB)的理想选择。透过移除实体连接器,新一代工业设计产品将具有更环保、更轻薄的体积与重量,同时实现稳定高速的互连应用。为协助现有客户与新客户加速原型设计,莱迪思更推出Snap评估套件,包括Snap模块、系统设计指南以及增强的调试工具。

 

莱迪思半导体资深经理Abdullah Raouf表示:“作为无线互连解决方案的领导者,莱迪思Snap产品印证我们不断致力于产品创新的承诺。SiBEAM Snap无线连接器技术为智慧型手机、平板电脑、以及笔记本电脑等各种资料量庞大的行动应用资料传输提供独特优势。全新Snap模块不仅能够加速产品上市进程,更能够轻易地将60 GHz无线技术集成至更多消费性电子和工业产品。”

 

莱迪思Snap模块的主要特性包括:

完全集成电源控制、时序、60 GHz天线设计与合规性支持 随插即用的解决方案,有助于实现短距离高速无线互连

 

欲了解更多莱迪思Snap产品信息,请造访:。

 

莱迪思将参加2018年嵌入式世界大会(Embedded World Conference 2018)─德国纽伦堡

莱迪思不仅将于会中展示莱迪思Snap系列产品,更将展示工业、汽车、以及消费性电子市场的产品和技术解决方案。2018年嵌入式世界大会时间为2018年2月27日(二)至3月1日(四),地点为德国纽伦堡展览中心,莱迪思展台编号4-278。

 

媒体朋友欲于2018年嵌入式世界大会展会期间与莱迪思会面,请联络:。欲安排客户会议,请造访:。

 

关于莱迪思半导体

莱迪思半导体 (Lattice Semiconductor; NASDAQ: LSCC) 为智慧互连解决方案领导供应商,提供业界超低功耗FPGA可编程设计逻辑元件、视讯ASSP、60 GHz毫米波无线技术以及各类IP,致力于协助全球消费性电子、通讯、工业、运算以及汽车市场加速开发创新设计,创造更完美的互连世界。

 

欲了解更多信息,请浏览网站。或透过追踪、、、 及了解莱迪思的最新信息。